图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-05-L-D-375-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-05-L-D-375-100价格参考。SAMTECFW-34-05-L-D-375-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-34-05-L-D-375-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-34-05-L-D-375-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-34-05-L-D-375-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:34位双排针脚、0.050"(1.27 mm)间距、直插式(L型)接触结构、375 µin(约9.5 µm)金镀层厚度、100Ω受控阻抗设计,支持高速信号传输。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中,典型场景包括: - 高性能计算与通信设备:如5G基站基带板、AI加速卡与主控板之间的高速互连; - 工业自动化控制器:在PLC模块、I/O扩展板与CPU载板之间实现稳定、可插拔的堆叠连接; - 医疗成像设备:用于CT/MRI子系统中多层PCB间的低串扰、高可靠性信号与电源传输; - 航空航天与国防嵌入式系统:满足宽温、抗振动需求的小型化板级互联方案。 其100Ω差分阻抗匹配和优化的端子几何结构,支持高达28 Gbps PAM4(或等效NRZ)数据速率,适用于PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等高速协议。同时,375 µin厚金镀层保障了多次插拔(≥500次)下的接触稳定性,适合需现场维护或模块化升级的应用环境。