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型号： FW-34-05-G-D-500-135-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-05-G-D-500-135-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-05-G-D-500-135-A价格参考。SAMTECFW-34-05-G-D-500-135-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-05-G-D-500-135-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-05-G-D-500-135-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-05-G-D-500-135-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合，如5G通信基站的基带与射频子板间连接、高端工业PLC模块的多层载板堆叠、医疗内窥镜或便携式影像设备的紧凑型主控与传感器板对接；  
消费电子领域用于轻薄笔记本电脑、折叠屏手机的主板与副板（如摄像头模组板、触控板）之间的可插拔垂直互连，支持多次插拔与抗振动设计；  
测试与开发场景中，作为FPGA夹层卡（FMC）、SMARC 或 COM-HPC 模块的评估载板接口，提供稳定信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率，符合PCIe 5.0/USB4要求）；  
该型号带接地屏蔽结构（“G”标识）、直角焊接（“D”）、5.00 mm堆叠高度（“500”）及13.5 mm长度（“135”），适用于空间受限且需EMI抑制、高频信号传输稳定的严苛环境。  

（字数：298）

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