图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-05-G-D-390-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-05-G-D-390-140价格参考。SAMTECFW-34-05-G-D-390-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-34-05-G-D-390-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-34-05-G-D-390-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-34-05-G-D-390-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 1. 高速数字系统互连:适用于FPGA、ASIC、MPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑堆叠,支持差分信号传输(如PCIe、USB 3.x、MIPI),满足低串扰、阻抗可控(通常设计为100Ω差分)需求。 2. 小型化嵌入式设备:广泛用于工业控制模块、医疗便携设备(如超声探头主板)、5G小基站基带板、无人机飞控系统等空间受限场景,凭借0.5 mm间距与140 µm(≈5.5 mil)超薄堆叠高度(390 µm总高,含公母端),实现超薄双板垂直叠接。 3. 可插拔/可维护架构:采用直插式(G-type)接触结构与双触点设计,提供高插拔寿命(≥50次)与可靠接触,适用于需现场升级或模块更换的设备(如边缘AI加速卡与主控板的热插拔对接)。 4. 严苛环境适应性:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55°C至+125°C,适用于工业自动化、车载信息娱乐(IVI)域控制器等宽温场景。 注:型号中“390”指总叠高390 µm,“140”指单侧板厚兼容140 µm(即标准FR4 0.0055"板厚),"D"表示双排,“G”代表直插式接触类型。该器件不适用于大电流供电,主要承载信号与低功率控制线。