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型号： FW-34-04-LM-D-270-230
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-04-LM-D-270-230由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-04-LM-D-270-230价格参考。SAMTECFW-34-04-LM-D-270-230封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-04-LM-D-270-230参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-04-LM-D-270-230 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-04-LM-D-270-230 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于：  
• 高速通信与计算设备：如服务器主板与扩展子卡、AI加速卡（GPU/FPGA模块）与载板之间的垂直堆叠互连，支持高达25+ Gbps/lane 的差分信号传输（依赖具体端子与PCB布局）。  
• 工业控制与嵌入式系统：在空间受限的工控机、边缘计算网关中实现主控板与I/O板、电源管理板的稳固叠接，270μm（0.27mm）超细间距与230μm（0.23mm）低插入高度（D-270-230 中“230”指标称堆叠高度约2.30mm）满足薄型化需求。  
• 医疗电子与测试仪器：用于多层PCB模块化架构（如便携式超声设备、精密数据采集系统），提供稳定插拔寿命（≥500次）、抗振动及良好EMI抑制能力。  

其LM（Low Profile, Mid-Mount）结构支持表面贴装（SMT），带防误插导向槽与双触点接触设计，确保信号完整性与机械鲁棒性。需配合Samtec推荐的PCB焊盘与叠层设计使用，以发挥最佳电气性能。  

（注：实际应用须依据最新官方规格书确认电气参数、热性能及合规认证。）

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