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  • 型号: FW-34-04-L-D-215-075-ES
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-04-L-D-215-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-04-L-D-215-075-ES价格参考。SAMTECFW-34-04-L-D-215-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-34-04-L-D-215-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-34-04-L-D-215-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-34-04-L-D-215-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括:34位信号通道、0.8 mm间距、2.15 mm堆叠高度(垂直方向)、0.75 mm超薄设计(含ES屏蔽结构),并具备电磁屏蔽(ES = Electromagnetic Shielding)功能。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及EMI抑制要求严苛的高性能电子设备中,例如:  
- 通信设备中的基带与射频子板互连(如5G小基站、光模块载板);  
- 高速计算领域,如AI加速卡与主控板之间的短距高速差分互连(支持USB 3.2、PCIe Gen3等);  
- 医疗影像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中多层PCB间的紧凑堆叠与抗干扰连接;  
- 工业自动化控制器中模块化I/O板与核心处理板的可靠对接;  
- 航空航天与国防电子中需满足高振动、宽温域及强EMC认证(如MIL-STD-461)的轻量化板级互连方案。

其ES屏蔽结构可有效抑制串扰与外部射频干扰,配合低电感触点和优化阻抗控制(≈100 Ω差分),保障高速信号(可达10+ Gbps)传输稳定性。0.75 mm超薄设计特别适合超薄设备或双面贴装受限场景,提升系统集成度与散热效率。
产品参数 图文手册 常见问题
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