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型号： FW-34-03-L-D-312-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-03-L-D-312-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-03-L-D-312-065-ES价格参考。SAMTECFW-34-03-L-D-312-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-03-L-D-312-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-03-L-D-312-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-03-L-D-312-065-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的高端应用，如5G通信基站模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算设备中，实现主板与子卡（如FPGA载板、GPU扩展板）之间的垂直或夹层式堆叠连接；  
- 高速数字系统：支持高达28+ Gbps/lane 的差分信号传输（兼容PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SAS/SATA等协议），广泛用于服务器背板互连、高速ADC/DAC子系统、测试测量仪器（ATE）的模块化架构中；  
- 工业与医疗电子：在需高可靠性、抗振动、免焊接（压接式接触）的场景下，用于便携式超声设备、内窥镜成像模块、工业PLC多层堆叠控制单元等；  
- 特殊设计适配：该型号带“ES”后缀，表示配备增强屏蔽（Enhanced Shielding）结构，可有效抑制EMI，特别适用于EMC要求严苛的车载信息娱乐（IVI）域控制器或航空电子模块的板级互联。  
其0.50 mm间距、34位双排、6.5 mm堆叠高度（312 = 3.12 mm本体高，065 = 6.5 mm总高）、长探针（L）与直角（D）焊盘设计，兼顾插拔便利性与信号完整性，是高性能、小体积板对板互连的关键组件。

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