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型号： FW-34-03-L-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-03-L-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-03-L-D-200-100价格参考。SAMTECFW-34-03-L-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-03-L-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-03-L-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-03-L-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速叠接器系列（具体归属需查证型号前缀，但FW系列常用于高密度、中高速应用）。该型号为直角、双排、34位（34-position）、带屏蔽/低串扰设计的叠接器，触点间距0.8 mm（200 mil = 5.08 mm 板间堆叠高度），采用镀金接触面与LCP绝缘材料，支持10 Gbps+数据速率（典型应用可达PCIe Gen3/USB 3.1水平），工作温度范围-55°C ~ +125°C。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统主板与载板/子卡之间的垂直互连（如FPGA加速卡、AI边缘计算模块）；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑型堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中信号与电源混合传输的可靠板对板接口；  
- 5G小基站基带板与射频前端板间的高速串行链路（如JESD204B/C）；  
- 航空航天及车载电子中需耐振动、宽温、高可靠性连接的加固型板级互连方案。

其200 mil（5.08 mm）堆叠高度兼顾插拔便利性与空间利用率，100 µin金厚保障长期插拔寿命（≥500次），适用于对信号完整性、机械稳定性及长期可靠性要求严苛的中高端电子设备。

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