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型号： FW-34-03-F-D-250-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-03-F-D-250-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-03-F-D-250-080价格参考。SAMTECFW-34-03-F-D-250-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-03-F-D-250-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-03-F-D-250-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-03-F-D-250-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘计算节点、医疗内窥镜成像模组等。

- 高可靠性嵌入式系统：凭借其双触点（F-type）、镀金接触面及80 Nm抗振设计，适用于车载信息娱乐（IVI）控制板、航空电子航电子模块间的垂直/夹层堆叠连接。

- FPGA/ASIC载板与扩展子卡互连：支持高达16 Gbps/lane 的信号完整性（经验证兼容PCIe Gen4），常用于AI加速卡、测试测量仪器（如ATE探针卡接口）、可编程逻辑开发平台的载板-子卡堆叠。

- 柔性叠层架构：0.80 mm超薄堆叠高度（Stack Height）使其适用于多层PCB立体布局，例如折叠屏手机主板与副板、AR眼镜光学模组与主控板之间的低矮、高插拔寿命（≥500次）连接。

该型号不带屏蔽罩，适用于非严苛EMI环境；若需抗干扰，Samtec 提供同系列带屏蔽版本（如FW-Sxxx）。整体强调高密度、低剖面、高可靠性，服务于对尺寸、信号完整性和长期稳定性有综合要求的先进电子系统。

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