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型号： FW-34-03-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-03-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-03-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-34-03-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-03-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-03-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-03-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定叠接器平台），专为紧凑型高速互连设计。其关键参数（如34位、0.5 mm间距、2.50 mm堆叠高度、0.75 mm超低侧高）表明其适用于空间严苛且需稳定信号传输的场景。

典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA子板与载板之间的短距高速差分对连接（支持高达28+ Gbps/lane），满足PCIe 4.0/5.0或USB4等协议需求；  
2. 5G通信设备——在基站射频单元（RRU）、小基站基带板与射频板的垂直叠接中，提供抗振动、低串扰的可靠连接；  
3. 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）——利用其0.75 mm极薄侧高实现多层PCB超紧凑堆叠，节省外壳空间；  
4. 工业边缘控制器与嵌入式系统——在宽温（-40°C ~ +105°C）、高可靠性要求下，实现主控板与扩展I/O板的可插拔式叠接，便于模块化维护。

该连接器采用表面贴装（SMT）+ 针脚加固结构，具备优异的机械保持力与插拔寿命（≥50次），并支持自动化装配。其无卤素、符合RoHS/REACH标准，适用于医疗、工业及通信等合规性敏感领域。

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