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型号： FW-34-03-F-D-163-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-03-F-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-03-F-D-163-120价格参考。SAMTECFW-34-03-F-D-163-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-03-F-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-03-F-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-03-F-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（取决于具体叠高与布局），满足SerDes链路需求；  
- 高端计算与AI加速平台：用于GPU/FPGA子卡与载板间的短距堆叠连接，实现低延迟、高带宽数据交换（如PCIe 4.0/5.0或CXL接口桥接）；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的加固型设备中，提供稳定可靠的板间堆叠（叠高约16.3 mm，34位双排接触），耐振动、抗冲击；  
- 测试与测量仪器：模块化架构中用于可更换功能子板的快速插拔互连，兼顾信号完整性与机械重复精度（镀金触点，120次插拔寿命）。

其“F-D”后缀表明采用直角（Female）公头配直角（Male）母座的双侧压接结构，“163”指标称叠高16.3 mm，“120”代表额定电流120 mA/端子（信号端），整体符合RoHS与无卤要求，适用于-55°C～+125°C宽温工况。  

（注：实际应用需结合PCB叠层、阻抗控制及EMI防护协同设计。）

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