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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-02-L-D-223-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-02-L-D-223-075-ES价格参考。SAMTECFW-34-02-L-D-223-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-34-02-L-D-223-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-34-02-L-D-223-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-34-02-L-D-223-075-ES 是 Samtec 公司推出的高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列(具体为高密度、低剖面叠接器),专为高速、高可靠性应用设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)转接卡、路由器/交换机背板互连,支持高达 56 Gbps PAM4 或 28 Gbps NRZ 高速信号传输; - 人工智能与高性能计算(HPC):用于 GPU/CPU 加速卡与载板之间的紧凑型垂直/共面叠接,满足高带宽、低串扰和精确阻抗控制需求; - 测试与测量仪器:在自动化测试设备(ATE)中实现 PCB 模块间的可插拔、高循环寿命(≥500次插拔)互连,便于模块化维护; - 工业与医疗电子:如高端影像设备(MRI、CT 控制板)、工控主控单元中,需在有限空间内实现稳定电源(额定电流达 3A/触点)与高速信号并行传输; - 航空航天与国防:凭借其无铅、符合 RoHS/REACH、支持 -55°C 至 +125°C 工作温度及抗振动设计,适用于机载计算平台与雷达信号处理板间互连。 该型号含34位双排、0.5mm间距、7.5mm堆叠高度、带接地屏蔽结构(-ES 后缀表示屏蔽增强型),显著抑制 EMI,提升信号完整性,适用于对密度、速度与电磁兼容性要求严苛的嵌入式系统。