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型号： FW-34-02-G-D-506-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-02-G-D-506-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-02-G-D-506-075-ES价格参考。SAMTECFW-34-02-G-D-506-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-02-G-D-506-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-02-G-D-506-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-02-G-D-506-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高密度互连设计。该型号采用0.5 mm间距、34位双排结构，带接地屏蔽（G）、直角插接（D）、镀金触点（506 = 6.35 µm Au）、75 Ω受控阻抗（075），并集成电磁屏蔽与应力释放结构（ES后缀），支持高达28 Gbps PAM4（即56 Gbps NRZ）信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与扩展子卡间的低延迟、高完整性互连；  
• 电信与网络设备——在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板或交换机背板中实现紧凑型高速堆叠；  
• 测试测量仪器——在高带宽示波器、协议分析仪的模块化架构中提供可靠可插拔的板间连接；  
• 航空航天与军工电子——凭借ES（Enhanced Shielding）设计，满足EMI/EMC严苛要求及振动环境下的稳定性需求。  

其0.75 mm超薄堆叠高度（506-075中的“075”指标称堆叠高0.75 mm）和精密屏蔽结构，特别适用于空间受限且需兼顾信号完整性与抗干扰能力的先进嵌入式系统。

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