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型号： FW-34-02-G-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-02-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-02-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-34-02-G-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-02-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-02-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-02-G-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合，如 5G 基站射频模块、高速通信子卡（如FPGA夹层卡、PCIe扩展板）、工业相机模组、医疗内窥镜成像系统及便携式测试仪器等。该型号采用双排、34位（2×17）、带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane），支持差分信号传输；D 表示直插式（Dual-Contact，双触点增强可靠性）；350–075 指标为0.35 mm 超薄堆叠高度（含PCB厚度）与0.075 mm 公差控制，适用于超薄叠层设计。其镀金触点与耐高温LCP外壳支持回流焊工艺，并具备优异的信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率，依布局而定），常用于需高频、低串扰、小体积且可热插拔验证的嵌入式系统中。不适用于大电流或恶劣振动环境（无锁扣结构）。

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