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型号： FW-34-02-G-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-02-G-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-02-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-34-02-G-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-02-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-02-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-02-G-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如超薄笔记本、平板电脑、可穿戴设备）中，实现主板与子板（如摄像头模组、触控板、I/O扩展板）之间的垂直或夹层式堆叠连接。

2. 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据传输（配合优化的信号完整性设计），适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能处理器与其载板或内存扩展板之间的低延迟、高带宽互连。

3. 工业与医疗电子：在便携式医疗设备（如超声探头控制板、内窥镜图像处理模块）、工业HMI人机界面及边缘计算模块中，提供可靠、可插拔、耐振动的板级堆叠方案。

4. 测试与开发平台：因具备0.5 mm间距、双排、34位（2×17）、带接地屏蔽（G）、直角插拔（D）、2.00 mm堆叠高度（200）、1.00 mm板厚兼容（100）等特性，常用于原型验证、模块化载板设计及快速迭代开发环境。

该型号采用镀金接触、高温热塑性外壳，支持多次插拔与回流焊组装，兼顾机械稳定性与电气性能，适用于需高可靠性、小尺寸和可维护性的嵌入式板对板互连场景。

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