【未分类_FW-34-02-F-D-355-160】封装/厂家_FW-34-02-F-D-355-160中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-34-02-F-D-355-160

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-34-02-F-D-355-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-02-F-D-355-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-02-F-D-355-160价格参考。SAMTECFW-34-02-F-D-355-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-02-F-D-355-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-02-F-D-355-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-02-F-D-355-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站射频单元等，需在极小空间内实现多通道、低串扰的信号与电源互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔功能子板（如FPGA载板、传感器处理板）与主控板之间的可靠垂直堆叠连接，支持多次插拔及抗振动要求；  
- 消费类高端设备：如折叠屏手机主板扩展模组、AR/VR头显内部多层PCB堆叠，依赖其超薄设计（整体高度仅3.55 mm）、160位高引脚数及精确共面性保障信号完整性；  
- 测试与开发平台：作为可更换夹层连接方案，便于原型验证和模块化调试，兼容表面贴装（SMT）工艺，支持无铅回流焊。  
该型号具备双排交错接触结构、镀金触点（≥30 µin）、阻燃等级UL94 V-0，并通过IPC-A-610 Class 2认证，适用于中高可靠性要求的商业及工业级环境（工作温度-55°C ~ +125°C）。不适用于高湿、强腐蚀或需IP防护的户外场景。

产品参数图文手册常见问题