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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-02-F-D-260-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-02-F-D-260-140价格参考。SAMTECFW-34-02-F-D-260-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-34-02-F-D-260-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-34-02-F-D-260-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-34-02-F-D-260-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括: • 紧凑型高速电子设备:广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备,如5G小基站模块、工业物联网(IIoT)边缘计算节点、医疗内窥镜成像模组等; • 高可靠性堆叠结构:支持垂直/共面堆叠(ZIF或非ZIF),适用于主板与载板、FPGA/ASIC子卡与主处理板之间的刚性-刚性板间连接,满足多次插拔需求; • 中低速信号与电源混合传输:该型号含34位信号通道(2排×17位),带独立电源引脚设计,适用于嵌入式系统中控制总线(如I²C、SPI)、低速并行接口及局部供电(≤3A/Pin)场景; • 严苛环境适配:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于工业自动化控制器、车载信息娱乐(IVI)域控制器等对热稳定性和长期可靠性有要求的场景。 注:不适用于高频差分信号(如PCIe Gen4+、USB 3.2)或大功率供电主路径,因其未优化阻抗控制与载流能力。实际选型需结合PCB叠层、压接公差及机械堆叠高度(标称26.0 mm)综合验证。