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型号： FW-34-02-F-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-02-F-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-02-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-34-02-F-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-02-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-02-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-02-F-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘节点、微型传感器集线器等。

- FPGA/ASIC载板与扩展子板互联：凭借双排、34位（2×17）、带接地屏蔽结构及250 µm端子共面性公差，支持信号完整性要求较高的中速数字接口（如LVDS、MIPI D-PHY），常用于FPGA开发平台、AI加速卡的载板与协处理器子板堆叠连接。

- 医疗与测试设备：在内窥镜成像模块、便携式超声探头、ATE（自动测试设备）夹具中，该连接器提供可重复插拔（≥50次）、抗振动、低串扰的稳定机械与电气连接。

- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），用于ADAS域控制器中MCU主控板与摄像头/雷达接口子板之间的垂直叠接。

注：型号中“F”表示表面贴装（SMT），“D”代表双列直插，“250”指端子共面性≤250 µm，“100”为0.100"（2.54 mm）堆叠高度，适合中等高度、高可靠性板间互连需求。实际选型需结合PCB厚度、热管理及信号速率进行SI/PI仿真验证。

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