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型号： FW-34-02-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-02-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-02-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-34-02-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-02-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-02-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-02-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等，需在极小空间内实现双层PCB的垂直/夹层互连；  
- 工业与医疗电子：用于便携式超声设备、内窥镜成像模块、PLC扩展子板等对可靠性、插拔寿命（≥50次）和抗振动要求高的场景；  
- 消费类高端产品：如折叠屏手机副板连接、AR/VR头显的显示与主控板堆叠、可穿戴设备多层柔性刚性混压结构中的刚性板间互联；  
- 测试与开发平台：作为可拆卸式载板接口，便于FPGA/ASIC评估板快速更换或功能扩展，支持信号完整性优化设计（差分对支持高达28 Gbps PAM4）。  

该型号采用表面贴装（SMT）、直角插接结构，带防误插导向槽与自对准弹性接触设计，工作温度范围-55°C~+125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于高可靠性、高集成度的板级互连需求。

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