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型号： FW-34-02-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-02-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-02-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-34-02-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-02-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-02-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-02-F-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度（2×0.65 mm），可实现双板超近距垂直互连；  
- 高速数字信号传输：支持差分对设计（该型号为34位双排、0.5 mm间距），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC子板与载板间的中短距（≤10 cm）信号互联，满足USB 2.0、PCIe Gen1/2等中速协议需求；  
- 可拆卸/可维护架构：采用表面贴装（SMT）+ 垂直插拔结构，便于模块化设计与现场更换，常见于通信基站基带板扩展、边缘计算节点的I/O子板对接；  
- 高可靠性环境：镀金触点与精密塑胶定位结构保障插拔寿命≥50次及稳定接触，适用于需周期性维护或振动较小的车载信息终端、航空电子子系统等。  
注：该型号不适用于大电流（额定电流约0.5 A/线）或高频射频场景，设计时需配合Samtec推荐的PCB堆叠规范与压接公差控制。

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