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- 型号： FW-34-01-G-D-350-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-01-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-01-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-34-01-G-D-350-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-34-01-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-01-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-34-01-G-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备及物联网边缘节点，实现主板与子板（如传感器板、通信模组板）间的垂直堆叠互连。 - 高速数字信号传输：支持差分对优化布局（该型号为34位双排结构，带接地屏蔽设计），常用于FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间传输LVDS、MIPI或低速PCIe等信号（需结合具体叠高与阻抗匹配验证）。 - 可插拔模块化架构：在测试测量设备（如模块化数据采集仪）中，作为可更换功能板的标准化接口，提升维护性与升级灵活性。 - 消费电子小型化设计：见于高端可穿戴设备基板堆叠、微型无人机飞控系统等，依赖其0.75 mm超薄叠高（350 µm触点行程 + 0.75 mm总高）和高可靠性镀金接触系统。 注：实际应用需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计规范、压接力控制及回流焊曲线，以确保长期插拔寿命（标称500次）与信号完整性。
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