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型号： FW-34-01-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-01-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-01-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-34-01-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-01-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-01-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-01-G-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、小型基站射频单元、边缘计算终端等，需在极小空间内实现多信号通道（34位）的可靠垂直互连；  
- 工业与医疗电子：用于便携式超声设备、内窥镜成像系统、PLC模块及人机界面（HMI）中，依赖其0.75 mm超低堆叠高度（Stack Height）节省PCB垂直空间，并支持盲插与多次插拔（耐久性≥50次）；  
- 消费类高端电子产品：如AR/VR头显、折叠屏手机主控模组等，利用其带接地屏蔽结构（型号中“G”标识）、差分对优化设计，有效抑制串扰，保障高速信号（支持高达16 Gbps PCIe Gen4级别）完整性；  
- 可扩展嵌入式系统：作为载板（Carrier Board）与功能子板（如AI加速卡、传感器阵列板）间的刚性接口，支持0.2 mm共面度容差与±0.15 mm横向引导精度，提升自动化装配良率。  
该型号采用镀金接触面、LCP绝缘体，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于高可靠性要求的严苛环境。

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