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型号： FW-34-01-F-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-01-F-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-01-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-34-01-F-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-01-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-01-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-01-F-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的便携设备（如工业手持终端、医疗检测仪、小型测试仪器），实现主板与子板（如传感器板、FPGA载板、无线模块板）间的垂直堆叠互连。

- 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据速率（配合优化阻抗设计），常用于FPGA/ASIC开发板、AI边缘计算模组中，连接处理器板与高速接口扩展板（如PCIe、MIPI、LVDS子卡）。

- 可重构/模块化架构：在需要灵活配置的系统（如自动化测试设备ATE、通信基站基带单元）中，作为标准化叠接接口，便于快速更换功能子板，提升维护与升级效率。

- 高可靠性工业与汽车电子：具备良好的机械稳定性（双触点接触、防误插设计）、耐振动及宽温工作能力（-55°C ~ +125°C），适用于车载信息娱乐主控板与显示/摄像头模组的板间连接。

该型号采用表面贴装（SMT）方式，带定位柱与焊接导向结构，确保0.50 mm间距下的精准贴装与可靠连接；350 µm（0.35 mm）超低堆叠高度（Stack Height）和75 µm镀金触点厚度兼顾薄型化与长寿命插拔需求（≥500次）。广泛应用于对尺寸、信号完整性及组装良率要求严苛的高端电子设备中。

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