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型号： FW-34-01-F-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-01-F-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-01-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-34-01-F-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-01-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-01-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-01-F-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等，需在有限空间内实现多层PCB间的可靠互连与信号完整性保障；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于可编程逻辑控制器（PLC）、人机界面（HMI）及传感器融合模块中，支持垂直堆叠架构，提升系统集成度与抗振性；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等，依赖该连接器的低插入力（LIF）、精确引脚对准及100+次插拔寿命，满足高可靠性与无尘组装要求；  
- 消费类高端电子产品：例如折叠屏手机主副板连接、AR/VR头显的显示与处理板间互连，利用其0.20 mm超薄堆叠高度（2.00 mm总高）和双排错位接触结构，优化Z轴空间利用率；  
- 测试与开发场景：常用于FPGA开发板、高速SerDes评估套件的模块化扩展接口，支持快速原型验证与灵活配置。  

该型号具备差分对优化设计、接地屏蔽结构及符合RoHS/REACH的环保材料，适用于-55℃~+125℃工作温度范围，满足高速（支持≥8 Gbps/lane）、低串扰、高EMI抑制等严苛需求。

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