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型号： FW-33-05-L-D-570-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-05-L-D-570-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-05-L-D-570-100价格参考。SAMTECFW-33-05-L-D-570-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-05-L-D-570-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-05-L-D-570-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-05-L-D-570-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（≤10 mm）的垂直或直角堆叠互连，广泛用于空间受限但需可靠信号传输的嵌入式系统。具体应用涵盖通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的高速数据通道）、工业控制模块（PLC主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠）、医疗成像设备（如便携式超声主机内FPGA载板与传感器接口板的连接）、测试测量仪器（模块化PXIe或AXIe系统中的载板与功能卡对接），以及边缘AI计算模组（如NVIDIA Jetson或Xilinx Kria载板与AI加速子卡之间的PCIe Gen3/Gen4或高速SerDes链路）。该型号支持0.5 mm间距、33位双排接触、长型（L）结构、镀金触点、570 µin金厚，并具备100 Ω受控阻抗设计，适用于高达28 Gbps PAM4的数据速率，满足高速、低串扰、高插拔寿命（≥500次）需求。其无卤、符合RoHS/REACH标准，适用于严苛工业及可靠性要求较高的场景。

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