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型号： FW-33-05-L-D-335-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-05-L-D-335-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-05-L-D-335-100价格参考。SAMTECFW-33-05-L-D-335-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-05-L-D-335-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-05-L-D-335-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-05-L-D-335-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位）。该型号为直插式、双排、33位（3×11）、0.5mm间距、带屏蔽与锁扣结构的表面贴装（SMT）叠接器，具有335μm超低堆叠高度（标称3.35mm），支持100Ω差分阻抗控制及高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的紧凑型模块互连，如5G小基站基带板与射频板间的低矮堆叠；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的高可靠性垂直对接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）对空间敏感、需抗振动的板级互联；  
- 航空航天与国防领域轻量化载荷系统中，满足严苛EMI要求和温度循环稳定性的板对板连接；  
- 测试测量仪器内部多层PCB的高密度、可拆卸式叠接，便于维护与升级。

其“L”型焊接端子、“D”型屏蔽壳体及“100”后缀（通常表征100%测试覆盖率或特定压接/装配规范）确保了在高频（可达25+ Gbps/lane）、高插拔寿命（≥500次）及宽温（–55°C 至 +125°C）工况下的稳定性能。适用于对厚度、信号完整性与长期可靠性有严苛要求的先进电子系统。

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