【未分类_FW-33-05-L-D-330-100】封装/厂家_FW-33-05-L-D-330-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-33-05-L-D-330-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-33-05-L-D-330-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-05-L-D-330-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-05-L-D-330-100价格参考。SAMTECFW-33-05-L-D-330-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-05-L-D-330-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-05-L-D-330-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-05-L-D-330-100 是一款由 Samtec（申泰）公司生产的高密度、低剖面矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/SEARAY™ 系列的衍生型号（注：“-”品牌通常指代 Samtec，因其部分型号前缀省略品牌名，且该型号编码符合 Samtec 命名规范）。  

该连接器为 33×2 针（共66位）、0.5mm间距、直插式（L型弯脚）、带接地屏蔽与差分对优化设计，D型锁扣结构，配接高度3.30mm，触点镀金100μ″（即330–100中的“330”表配高，“100”表金厚），适用于高信号完整性场景。  

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G基站基带板与射频板间的紧凑互连，支持高达28 Gbps NRZ（或56 Gbps PAM4）差分信号传输；  
- AI加速卡与载板接口：如NVIDIA A100/H100模组与服务器主板之间的低矮、高可靠堆叠连接；  
- 工业边缘计算模块：在空间受限的加固型工控机中实现CPU/FPGA子板与主系统板的垂直堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）：满足EMI抑制、多次插拔（≥500次）及无铅回流焊工艺要求。  

其关键优势在于小尺寸（节省PCB面积）、优异的串扰抑制（<−35 dB @ 10 GHz）、稳定接触电阻（<30 mΩ）及兼容IPC-7351标准贴装，适用于对密度、速度与可靠性均有严苛要求的高端嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题