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型号： FW-33-04-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-04-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-04-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-33-04-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-04-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-04-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-04-G-D-250-075 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec（品牌“-”通常指代无显性品牌标识，但该型号属Samtec的FireFly™或Micro-Fit系列衍生规格，常用于高密度互连场景）。其型号中“250-075”表明排距为0.250英寸（6.35 mm）×0.075英寸（1.905 mm），属双排、细间距、垂直叠接式结构，带镀金触点与增强锁扣设计，支持75次插拔寿命及可靠信号完整性。

典型应用场景包括：  
1. 工业控制设备——用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的紧凑堆叠互连，适应振动环境；  
2. 通信基站基带单元（BBU）——在多层PCB间实现高速低串扰数据传输（支持≤3 Gbps NRZ信号）；  
3. 医疗成像设备（如便携式超声主板）——满足小尺寸、高可靠性要求，在有限空间内实现传感器板与处理板的刚性对接；  
4. 嵌入式AI边缘计算模组——作为载板（Carrier Board）与AI加速子卡（如M.2或自定义模块）间的可分离接口，便于升级维护。  

该连接器不适用于高频射频（＞10 GHz）或大功率电源传输，主要面向中速数字信号（UART、SPI、LVDS、PCIe Gen2等）及部分模拟信号的板级互连，强调机械稳定性、重复装配精度与EMI抑制能力。

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