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- 型号： FW-33-04-F-D-350-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-04-F-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-04-F-D-350-100价格参考。SAMTECFW-33-04-F-D-350-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-33-04-F-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-04-F-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-33-04-F-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： 高集成度小型化电子设备，如5G通信模块、高速网络交换机与路由器的背板互连；工业自动化控制器中主控板与扩展子板之间的垂直或水平堆叠连接；医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中需紧凑布局与可靠信号传输的模块间互联；以及测试测量设备（ATE）中可插拔功能卡与载板间的高频、低串扰连接。该型号支持差分对优化布线，具备350 MHz带宽（典型值）、100 Ω受控阻抗及坚固的双触点接触设计，适用于需要频繁插拔、抗振动、长期稳定运行的严苛环境。其3.00 mm超低组装高度（Stack Height）特别适合空间受限的叠层架构，广泛用于FPGA/ASIC载板、AI加速卡、边缘计算模组等高性能嵌入式系统中。
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