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- 型号： FW-33-04-F-D-350-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-04-F-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-04-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-33-04-F-D-350-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-33-04-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-04-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-33-04-F-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型电子设备内部互连：如高端通信设备（5G基站射频模块、光模块转接板）、工业控制器、医疗成像设备（内窥镜、便携超声探头）等空间受限场景，利用其0.65 mm超低堆叠高度（350 µm触点+65 µm公差设计）实现薄型化堆叠。 - 高速信号传输需求场合：支持高达28 Gbps PAM4（或16 Gbps NRZ）的差分信号速率，适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与核心板之间的可靠互联。 - 需要频繁插拔与高可靠性环境：采用镀金接触系统与自对准导向结构，适用于测试治具、可更换功能子板（如不同传感器接口模块）、军工/航天领域中需耐振动、宽温（–55°C 至 +125°C）的板级扩展接口。 - 异构集成系统：在SiP（系统级封装）外围或Chiplet架构中，作为处理器板与内存/IO扩展板之间的可分离式机械与电气桥接方案，兼顾信号完整性与装配容差（±0.15 mm X/Y向引导容差）。 该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/针），主要承担高速数据与低功率控制信号互联任务。
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