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型号： FW-33-03-L-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-03-L-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-03-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-33-03-L-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-03-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-03-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-03-L-D-250-100 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器结构），由Samtec（品牌“-”通常指代无显性品牌标识或默认为Samtec等主流厂商的通用型号前缀，实际常归属Samtec的FireFly™或Micromatch®系列衍生型号）。其型号参数表明：33位、03排（双排）、L型垂直插拔、D型（带定位销/防误插设计）、间距0.8 mm（250 mil ≈ 6.35 mm，此处“250”更可能对应Samtec标准中的0.025" pitch即0.635 mm，需以官方规格书为准；结合常见命名，“250”通常指0.025" = 0.635 mm，“100”指1.00 mm堆叠高度），适用于紧凑型高密度板对板互连。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中FPGA/ASIC载板与子卡之间的短距、低串扰信号传输（支持LVDS、PCIe Gen3等）；  
- 工业控制模块（如PLC扩展背板、IO模块堆叠）中需要可靠插拔、抗振动的垂直连接；  
- 医疗电子内窥镜主机、便携超声设备等空间受限系统中主板与功能模组的可分离式叠接；  
- 测试治具中待测板（DUT）与测试载板间的快速对接，利用其精确导向（D型特征）和100 mil（2.54 mm）级堆叠高度实现稳定接触。  

该连接器具备良好机械寿命（≥500次插拔）、耐高温回流焊能力（符合RoHS），适用于自动化SMT组装。注意：实际应用需严格参考Samtec官方规格书确认电气参数（如阻抗、电流）、共面度及PCB叠层匹配要求。

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