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型号： FW-33-03-L-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-03-L-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-03-L-D-250-090价格参考。SAMTECFW-33-03-L-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-03-L-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-03-L-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-03-L-D-250-090 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），由Samtec（品牌标识为“-”，常指代无显性品牌标贴的OEM/ODM规格型号，实际多对应Samtec的FireFly™或Micro-Fit兼容系列）设计。其型号参数表明：33位、0.5mm间距、直式（L型）、双排、镀金触点、250μm金厚、90°垂直叠接（D=Double-Stack, 090=0.9mm堆叠高度），支持高密度、低剖面板间互连。

典型应用场景包括：  
1. 高速嵌入式系统：如FPGA/ASIC开发板与载板间的信号与电源互联，满足差分对布线需求；  
2. 小型化通信设备：5G小基站、光模块转接板、边缘AI加速卡中实现主板与子卡的紧凑叠接；  
3. 工业控制与医疗电子：在空间受限的PLC模块、便携式诊断设备中，提供可靠插拔（耐插拔≥50次）和抗振动连接；  
4. 消费类可穿戴设备：用于主控板与传感器模组的垂直堆叠，兼顾0.9mm超薄堆叠高度与EMI稳定性（带接地屏蔽设计）。

该型号强调高引脚密度、精确共面性（≤0.05mm）及-40℃~+105℃宽温工作能力，适用于需频繁维护、高可靠性及小型化集成的场景。注意：实际选型需结合PCB叠层、压接力及信号完整性仿真验证。

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