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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-03-L-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-03-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-33-03-L-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-33-03-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-33-03-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-33-03-L-D-250-065 是一款由 Samtec(品牌“-”通常指代无标或默认厂商,但该型号明确属于 Samtec 的 FireFly™ 系列)推出的矩形板对板连接器,属于板垫片/叠接器类别。其关键参数(如33位、0.5 mm间距、直式长型(L)、双排、250 mΩ接触电阻、65 mm堆叠高度)表明其专为高密度、中短距(约65 mm)、高信号完整性要求的板间互连设计。 典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:5G基站基带板与射频板之间的垂直互连,支持 PCIe 4.0 或 SATA III 等高速差分信号传输; 2. 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的紧凑型工控机或便携式医疗成像设备中,实现主控板与扩展功能板(如FPGA载板、ADC采集板)的可靠叠接; 3. 测试测量仪器:模块化仪器(如PXIe平台)中,用于高精度模拟/数字混合信号板间的低串扰、低抖动连接; 4. AI边缘计算模组:AI加速卡与载板之间需稳定供电(额定电流达0.5 A/触点)及高速数据通路(支持16 Gbps/lane),该连接器提供良好阻抗匹配与EMI抑制能力。 其镀金触点、宽温域(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/REACH标准的特性,亦适配严苛工业环境。注意:实际应用中需配合对应配对连接器(如Samtec的TMM-133-01-G-D)及精确PCB堆叠公差控制(建议±0.1 mm)。