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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-03-L-D-235-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-03-L-D-235-065价格参考。SAMTECFW-33-03-L-D-235-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-33-03-L-D-235-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-33-03-L-D-235-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-33-03-L-D-235-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度与3.0 mm间距设计,支持双层PCB垂直/夹层式互连。 - 高速数字系统:支持差分信号传输(如USB 3.2、PCIe Gen3),常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的可靠高速互联。 - 可插拔/模块化架构:适用于需频繁拆装或现场升级的设备(如通信基站基带单元、边缘计算节点),其直插式(L-type)接触结构与235 N保持力确保振动环境下的机械稳定性。 - 高可靠性领域:通过无铅回流焊兼容设计及100%锡镀层触点,满足工业级温度范围(–55°C 至 +125°C)要求,广泛用于车载信息娱乐系统(IVI)和轨道交通控制单元。 该型号不适用于大电流电源连接(额定电流≤0.5 A/线),主要承担信号互联任务,强调密度、精度与长期插拔寿命(≥500次)。