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型号： FW-33-03-L-D-225-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-03-L-D-225-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-03-L-D-225-065价格参考。SAMTECFW-33-03-L-D-225-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-03-L-D-225-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-03-L-D-225-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-03-L-D-225-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（超声探头、内窥镜成像模块）、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度（225 µm触点行程 + 0.65 mm总高）和3.0 mm间距设计，支持双层PCB紧密叠接。  
- 高速信号互联：支持高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、SATA III等），适用于FPGA夹层卡（如FMC+、VITA 57.1标准扩展）、AI边缘计算模组中主控板与加速子板间的高速数据通道连接。  
- 高可靠性环境：采用镀金触点（30 µin）与LCP绝缘材料，具备优异耐热性（-55℃~+125℃）和抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的主板与显示屏模组互联，或航天载荷中的多板堆叠结构。  
- 可插拔维护架构：支持盲插（Blind-Mate）与多次插拔（≥500次），便于模块化设备（如5G小基站基带单元与射频单元分离设计）的现场升级与快速更换。  

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流仅0.5A/线），主要承载信号与低功率总线（如I²C、SPI、USB 2.0）。

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