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型号： FW-33-03-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-03-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-03-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-33-03-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-03-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-03-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-33-03-F-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括：33位双排引脚、0.050"（1.27 mm）间距、直插式（F型）接触结构、镀金触点、250 µin金厚、65 µin镍底层，支持0.65 mm板间堆叠高度（即两PCB平行对接时的中心距），具备优异的信号完整性与抗振性。

该型号典型应用于对空间、可靠性和高频性能要求严苛的嵌入式系统中，例如：  
- 工业自动化设备中的模块化主控板与扩展子板互联；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中主板与传感器接口板的紧凑堆叠；  
- 通信基站的小型化射频前端模块与基带板之间的高速数字/低速控制信号传输；  
- 航空航天及军工领域需耐冲击、宽温运行（-55°C 至 +125°C）的加固型板级互连场景。  

其0.65 mm超薄堆叠设计特别适合超薄设备或需多层垂直集成的架构，而250 µin金厚确保长期插拔（≥500次）及高可靠性接触。不适用于大电流（单线额定仅0.5 A）或高电压场景，亦非防水/户外防护型。

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