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型号： FW-33-03-F-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-03-F-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-03-F-D-163-075价格参考。SAMTECFW-33-03-F-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-03-F-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-03-F-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-03-F-D-163-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板级互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），得益于其低串扰、阻抗可控（约100Ω差分）结构。

- 工业与医疗电子：用于紧凑型嵌入式系统中主控板与功能子板（如图像采集、传感器接口、FPGA载板）之间的可插拔堆叠连接，满足IEC 61000抗干扰及长期振动环境要求。

- 测试与测量仪器：在模块化仪器（如PXIe扩展机箱、ATE测试夹具）中实现多层PCB精准对准与稳定接触，163 mil（≈4.14 mm）堆叠高度兼顾空间限制与插拔寿命（≥500次）。

- 边缘AI计算模组：支持AI加速卡（如Jetson Orin、Intel Movidius）与载板间的高引脚数（33位双排）、0.075"（1.905 mm）间距互连，保障电源完整性与信号完整性。

该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及防误插结构，适用于-55°C～+125°C宽温工况，常见于需频繁维护、高可靠部署的高端电子系统中。

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