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型号： FW-33-02-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-02-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-02-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-33-02-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-02-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-02-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-33-02-L-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：33位双排针脚、直角插拔（L型）、带锁扣（D）和屏蔽设计（可选），触点间距为0.050"（1.27 mm），堆叠高度为0.075"（1.91 mm），采用250µin镀金接触层，确保高可靠性信号传输。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及机械稳定性要求严苛的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备中的子板互连（如FPGA夹层卡、高速I/O扩展板与主载板间的垂直叠接）；  
- 工业自动化控制器内部多层PCB堆叠（如CPU板与IO板、电源管理板之间的短距互连）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中需满足EMI抑制与振动耐受的小型化板间接口；  
- 航空航天与国防领域轻量化航电模块的加固型板对板连接（得益于其抗振锁扣结构与宽温域性能）；  
- 测试测量仪器（如模块化PXIe或AXIe系统）中高引脚数、低串扰的信号与电源混合传输。

其0.075"超低堆叠高度特别适合超薄设备架构，而屏蔽选项与精密端子设计支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合适当布线），适用于PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议。整体设计兼顾高频性能、插拔寿命（≥500次）与量产装配便利性。

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