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型号： FW-33-02-G-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-02-G-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-02-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-33-02-G-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-02-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-02-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-02-G-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：33位双排、0.050"（1.27 mm）间距、带接地屏蔽结构（G）、直插式（D）、镀金触点、250 µin 金厚、100 Ω受控阻抗设计，支持高速信号传输。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连）；  
- 工业与医疗成像系统（如CT/MRI设备中多层PCB间高速数据（如JESD204B）、时钟及控制信号的可靠传输）；  
- 航空航天与军工嵌入式系统（需耐振动、宽温域工作，且满足高可靠性与EMI抑制需求）；  
- 服务器/边缘AI加速卡（用于GPU/FPGA载板与子卡之间的短距离、高带宽（可达28 Gbps+ NRZ）、低串扰堆叠连接）；  
- 测试测量仪器（如模块化PXIe或AXIe系统中，实现主控背板与功能模块板的精密、可插拔堆叠）。

其接地屏蔽设计与优化的端子几何结构显著降低串扰与反射，配合100 Ω差分阻抗匹配，确保高速数字信号（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA）稳定传输。适用于需要频繁插拔、高插拔寿命（≥500次）及长期免维护运行的严苛环境。

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