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型号： FW-33-02-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-02-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-02-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-33-02-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-02-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-02-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-02-G-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据传输速率（配合优化叠层与信号完整性设计），常用于通信基站基带板、AI边缘计算模块等需多板协同且兼顾信号完整性的场景。  
- 可维护性要求高的设备：采用双排针+插座结构（FW系列标准设计），插拔力适中、耐插拔次数高（≥500次），便于现场升级或维修更换功能模块（如电源管理板、I/O扩展板）。  
- 严苛环境适应：工作温度范围 -55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等对可靠性与环保性有严格要求的领域。  
该型号标称间距0.050"（1.27 mm），叠高6.5 mm（065后缀），带接地屏蔽选项（G表示带屏蔽罩），有助于抑制串扰，提升EMI性能。整体设计兼顾高密度、高可靠性与易装配性，是中高端电子设备板级互连的理想选择。

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