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型号： FW-33-02-G-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-02-G-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-02-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-33-02-G-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-02-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-02-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-02-G-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及测试仪器中，实现双层PCB的垂直/直角堆叠互连；  
- 高速数字系统：支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输（得益于优化的端子结构与阻抗控制），常用于FPGA夹层模块、AI加速卡与载板之间的可靠连接；  
- 可插拔模块化设计：在通信设备（如基站基带单元、光模块转接板）中，作为可拆卸子板（如PMOD、FMC兼容模块）与主控板之间的机械与电气接口，兼顾重复插拔可靠性（额定寿命≥500次）与信号完整性；  
- 恶劣环境适应性应用：采用镀金触点与增强型锁扣结构（D系列防误插设计），适用于需抗振动、宽温运行（-55℃～+125℃）的航空航天或车载电子前装场景。  
该型号为33位双排、0.50mm间距、2.00mm板间高度（Stack Height）、10.00mm总长，支持表面贴装（SMT），便于自动化生产。其“G”后缀表示标准镀金厚度，“200-100”标识堆叠高度与接触长度，确保精准对准与稳定接触力。广泛用于需要紧凑、高速、高可靠板对板互连的中高端电子系统。

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