【未分类_FW-33-02-F-D-350-065】封装/厂家_FW-33-02-F-D-350-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-33-02-F-D-350-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-33-02-F-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-02-F-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-02-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-33-02-F-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-02-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-02-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-33-02-F-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：33位双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、3.50 mm堆叠高度、镀金接触面、垂直插拔结构（F型），并支持65Ω阻抗控制（适用于高速信号）。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有严苛要求的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业自动化设备中的模块化主控板与扩展子板互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中主板与传感器接口板的高密度堆叠；  
- 通信基站的小型化基带处理单元（BBU）与射频前端板之间的高速数据连接；  
- 航空航天与国防领域中抗振动、宽温工作的加固型计算模块堆叠；  
- 测试测量仪器内部多层PCB的功能分区互联（如FPGA载板与ADC/DAC子卡）。

其0.050"细间距与3.5 mm低堆叠设计，兼顾高引脚数与轻薄结构；65Ω阻抗匹配使其可支持高达数Gbps的差分信号传输（如PCIe Gen2、USB 2.0或LVDS），同时具备优异的EMI抑制性能和>500次插拔寿命。适用于无铅回流焊工艺，符合RoHS与UL认证，适合高可靠性量产场景。

产品参数图文手册常见问题