图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-L-D-530-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-L-D-530-100价格参考。SAMTECFW-32-05-L-D-530-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-32-05-L-D-530-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-32-05-L-D-530-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-32-05-L-D-530-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列(具体归属需查证最新资料,但参数特征更贴近 Tiger Eye™ 高速叠接器平台)。该型号为32位(32路信号)、直角插接、带锁扣(L型锁紧)、镀金触点、0.5 mm间距、总高约5.30 mm(含PCB焊盘)、额定电流100 mA/线,支持高达25 Gbps NRZ(或50 Gbps PAM4)的高速信号传输,并具备优异的阻抗控制(~100 Ω差分)与串扰抑制能力。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中的模块化子板互连,如5G基站基带板与射频板、光模块载板与主控板之间的垂直/夹层连接; - AI加速卡与GPU服务器主板间的高带宽数据通道(如PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0+接口延伸); - 工业边缘计算设备中FPGA载板与AI协处理器板的紧凑型高速堆叠; - 医疗影像设备(如CT/MRI前端采集板)对EMI敏感、空间受限环境下的可靠低噪声互连; - 航空航天与军工领域对振动耐受性(通过L型锁扣增强保持力)、温度稳定性(-55°C ~ +125°C)及高可靠性有严苛要求的嵌入式系统板级集成。 其530 µm超薄叠高与100%冗余接地设计,特别适用于多层堆叠、热管理严格及需频繁插拔维护的紧凑型系统。