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型号： FW-32-05-L-D-370-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-L-D-370-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-L-D-370-100价格参考。SAMTECFW-32-05-L-D-370-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-05-L-D-370-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-05-L-D-370-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-05-L-D-370-100 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec（品牌标识为“-”，常指无显性品牌标或代工型号，实际多属Samtec的FireFly™或AcceleRate®系列衍生规格）。该型号专为高密度、高速板对板互连设计：32位信号通道、0.5mm间距、直式（L型）、双排、带接地屏蔽（D表示Dual-row with ground shielding）、370μm接触长度、100Ω差分阻抗匹配，支持高达28+ Gbps PAM4速率。

典型应用场景包括：  
1. AI加速卡与载板互连——用于GPU/FPGA加速模块与服务器背板间的紧凑堆叠，满足PCIe 5.0/6.0及CXL协议对信号完整性的严苛要求；  
2. 高端通信设备——在5G基站基带单元（BBU）或光模块转接板中实现多层PCB垂直互联，兼顾高频性能与抗振可靠性；  
3. 测试测量仪器——在高速示波器、误码仪等设备的模块化子板间提供低串扰、可插拔的精密连接；  
4. 边缘计算模组——用于工业AI盒子中CPU模组与AI协处理器板的紧凑叠接，在有限空间内保障高速数据传输稳定性。

其370μm超短接触长度与优化端子结构，显著降低插入力并提升耐插拔寿命（≥500次），适用于需频繁维护或现场升级的场景。注意：实际选型须结合PCB叠层、压接公差及热管理进行SI/PI联合仿真验证。

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