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型号： FW-32-05-G-D-570-105-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-G-D-570-105-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-G-D-570-105-A-P价格参考。SAMTECFW-32-05-G-D-570-105-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-05-G-D-570-105-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-05-G-D-570-105-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-05-G-D-570-105-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。该型号典型应用于需要紧凑垂直堆叠、稳定信号完整性及中等电流传输的嵌入式系统中。

主要应用场景包括：  
- 通信设备：如 5G 小基站、光模块转接板、网络交换机背板扩展子卡间的高速低串扰互连；  
- 工业控制与自动化：PLC 模块化扩展接口、多层主控板与 I/O 板之间的刚性叠接，支持振动环境下的可靠接触；  
- 医疗电子：便携式诊断设备（如超声前端板与主处理板）、内窥镜图像处理模组中的空间受限堆叠方案；  
- 测试测量仪器：模块化数据采集系统中 ADC/DAC 子板与 FPGA 主控板的可插拔垂直连接，便于维护与升级；  
- 边缘AI计算平台：AI 加速卡与载板之间的低剖面（5.70 mm 叠高）、105-pin 高引脚数互连，满足 PCIe Gen3/USB 3.0 等中速差分信号需求。

该连接器采用镀金触点、双触点结构（G 系列）、带导柱定位（D 型）及抗侧向力设计（A-P 表示压配式焊盘兼容+加强型锁扣），确保插拔寿命≥500次及长期机械稳定性，适用于无风扇、宽温（–40°C 至 +105°C）运行环境。不适用于高频射频或大功率电源主干传输，但非常适合中等速度数字信号与混合信号板级集成。

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