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型号： FW-32-05-G-D-510-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-G-D-510-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-G-D-510-165价格参考。SAMTECFW-32-05-G-D-510-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-05-G-D-510-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-05-G-D-510-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-05-G-D-510-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（0.5 mm 间距、1.65 mm 总高）板对板叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型消费电子设备：如智能手机、TWS耳机、智能手表等，用于主板与功能子板（如摄像头模组、传感器板、天线板）之间的垂直或直角堆叠互连，满足小型化与高信号完整性需求；  
- 高速嵌入式系统：在 FPGA 开发板、AI 边缘计算模组中，作为载板与加速卡/扩展板间的可靠接口，支持高达 16 Gbps 的差分信号传输（得益于优化的端子设计和阻抗控制）；  
- 医疗电子设备：如便携式超声探头、内窥镜成像模块等对空间和可靠性要求严苛的场景，其无卤、符合 RoHS/REACH 的材质及抗振动结构保障长期稳定运行；  
- 工业物联网节点：在空间受限的网关或传感器汇聚板中，实现多层 PCB 的高效堆叠与电源+信号一体化传输（该型号支持每排最多32位，含电源引脚分配选项）。  
该型号采用镀金接触面、自对准导向结构及165 N（约16.8 kgf）高保持力设计，适用于自动化贴装与回流焊工艺，广泛服务于需高密度、高可靠性、小尺寸板对板互连的先进电子系统。

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