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型号： FW-32-05-G-D-500-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-G-D-500-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-G-D-500-175价格参考。SAMTECFW-32-05-G-D-500-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-05-G-D-500-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-05-G-D-500-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-05-G-D-500-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于高密度、高可靠性、中短距（≤17.5 mm 叠高）的垂直堆叠互连需求。

该型号支持 32 位信号通道、0.5 mm 焊盘间距、带接地屏蔽结构（G 表示 Ground-integrated）、双排直插式设计，具备优异的信号完整性（支持高速差分对，兼容 USB 3.2、PCIe Gen3 等协议），并满足 500 次插拔寿命与 RoHS/无铅要求。

主要应用包括：  
- 工业控制主板与功能子卡（如 FPGA 扩展卡、I/O 模块）的可拆卸堆叠；  
- 医疗设备中紧凑型模块化设计（如便携超声主机与探头处理板）；  
- 通信设备中的基带板与射频前端板垂直互联；  
- 航空航天及车载电子中需抗振、耐温（-55°C ~ +125°C）的加固型板级装配；  
- 测试测量仪器中需频繁更换功能模块的平台化架构。

其 175 mil（≈4.45 mm）标称叠高与 500 mil（≈12.7 mm）最大叠高范围，兼顾空间限制与装配容差，适用于自动化贴装与回流焊工艺，广泛用于对尺寸、EMI 抑制和长期连接稳定性有严苛要求的高端嵌入式系统。

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