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型号： FW-32-05-G-D-485-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-G-D-485-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-G-D-485-065-P价格参考。SAMTECFW-32-05-G-D-485-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-05-G-D-485-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-05-G-D-485-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-05-G-D-485-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

1. 高速嵌入式系统：适用于空间受限但需高引脚数与信号完整性的设备，如工业控制模块、医疗成像子板、测试测量仪器中的多层载板互连。

2. FPGA/ASIC 加速卡与载板连接：该型号支持差分对优化布局（D系列代表双排、带接地屏蔽），配合 485–65 Ω 阻抗设计（后缀“485-065”对应标称差分阻抗约 48.5 Ω，单端约 65 Ω），适配高速串行接口（如 PCIe Gen3/Gen4、USB 3.2、MIPI D-PHY/LVDS），常用于 FPGA 夹层模块（FMC/HPC）、AI 推理加速板的垂直堆叠。

3. 紧凑型消费电子与通信设备：在 5G 小基站基带板、光模块控制板、可穿戴设备主控叠层中，实现超薄（总高约 6.5 mm）、高可靠性（带锁扣结构“G”和焊接引导设计“D”）的板间互连。

4. 汽车电子域控制器：满足 AEC-Q200 基础可靠性要求（需确认具体批次认证），用于ADAS域控制器内功能板（如传感器融合板与主控板）的刚性垂直连接。

注：实际应用中需结合其 32 位（2×16）、0.5 mm 间距、表面贴装（SMT）、带定位柱与防误插设计等特点，确保 PCB 叠层匹配及回流焊工艺兼容性。

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