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型号： FW-32-05-G-D-385-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-G-D-385-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-G-D-385-100价格参考。SAMTECFW-32-05-G-D-385-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-05-G-D-385-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-05-G-D-385-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-05-G-D-385-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等，需在有限空间内实现多层PCB垂直互连与信号完整性保障；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔功能子板（如FPGA载板、传感器接口板、电源管理模块）与主控板之间的可靠堆叠连接，支持多次插拔及抗振动需求；  
- 测试与开发平台：作为模块化原型系统（如夹层卡/Mezzanine Card架构）的标准互连方案，便于快速更换不同功能板卡，提升研发效率；  
- 消费类高端设备：如AR/VR头显、折叠屏设备内部主板与显示模组或电池管理板的超薄堆叠连接，得益于其低剖面（3.85 mm堆叠高度）和100 Ω差分阻抗优化设计，支持USB 3.2、PCIe Gen 4等高速协议。  

该型号具备镀金触点、全屏蔽结构（G系列）、防误插导向设计及符合RoHS/REACH的环保工艺，适用于-40°C～+105°C宽温工作环境，广泛服务于对可靠性、密度与信号性能要求严苛的中高端电子系统集成场景。

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