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型号： FW-32-05-G-D-315-152
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-G-D-315-152由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-G-D-315-152价格参考。SAMTECFW-32-05-G-D-315-152封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-05-G-D-315-152参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-05-G-D-315-152 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-05-G-D-315-152 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
高集成度小型电子设备中主板与子板（如摄像头模组、传感器板、显示驱动板）之间的垂直或夹层式互连；  
工业控制与医疗设备中需可靠信号传输、抗振动、支持高速差分对（如USB 3.1、PCIe Gen3）的紧凑型模块化设计；  
通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中用于多层PCB堆叠，实现低串扰、阻抗可控（支持85Ω/100Ω差分）的高速数据链路；  
测试与开发场景中作为可插拔的评估板接口，便于快速原型验证和模块更换。  
该型号具备镀金触点（315μin）、双排针/插座结构（32位）、带极化键槽与防误插设计，并支持152 N（约15.5 kgf）高保持力，适用于需频繁插拔或严苛环境的场合。其0.5 mm间距与1.52 mm超低堆叠高度（315–152后缀即代表Stack Height=1.52 mm），特别适合超薄便携设备（如高端可穿戴、AR/VR模组）的空间受限布局。  

（字数：298）

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