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型号： FW-32-05-G-D-310-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-G-D-310-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-G-D-310-160价格参考。SAMTECFW-32-05-G-D-310-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-05-G-D-310-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-05-G-D-310-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-05-G-D-310-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm超薄堆叠高度（310系列）和1.27 mm间距，可实现双板紧密垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用镀金接触系统与优化的端子结构，支持高达1 Gbps的数据速率（满足USB 2.0、LVDS、部分MIPI等接口要求），适用于摄像头模组、显示驱动板与主控板间的高速图像/视频信号连接。  
- 高可靠性可插拔设计应用：带导柱（Guiding Posts）与防误插结构，适用于需频繁维护或现场升级的设备（如测试仪器、通信基站模块、边缘AI加速卡），确保插拔寿命≥500次且接触稳定。  
- 多层板堆叠架构：常用于FPGA载板+扩展子卡、CPU核心板+功能子板等分层设计中，实现电源（额定电流每触点1.5 A）、接地及信号的高效垂直互联。  
注意：该型号不适用于高压或大功率场景（非电源专用型），亦不推荐用于高频射频（>5 GHz）或严苛振动环境（需配合锁扣或加固方案）。实际选型需结合PCB叠层、公差控制及信号完整性仿真验证。

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